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    Mini/Micro LED顯示領域厚積薄發,MiP封裝技術究竟有何優勢?

    來源:強力巨彩        編輯:ZZZ    2023-11-03 11:29:25     加入收藏

    回顧LED顯示屏發展史,就是一部顯示技術更迭史。從單色到全彩,從大間距到微間距,隨著顯示技術不斷革新,LED顯示屏顯示效果愈加卓越、成本愈發可控,相較于...

      回顧LED顯示屏發展史,就是一部顯示技術更迭史。從單色到全彩,從大間距到微間距,隨著顯示技術不斷革新,LED顯示屏顯示效果愈加卓越、成本愈發可控,相較于其他顯示產品優勢更加顯著,基于此,LED顯示屏商業化普及逐年加速。

      如今,隨著5G+8K技術日漸成熟,大眾對于顯示效果也有了更高的要求和期待,LED顯示行業已跨入“微間距、高刷新”的超高清顯示時代。

     

    01 大勢所趨

    Mini/Micro LED顯示時代已來

      近年來,根據全球小間距LED顯示屏市場規模顯示,小間距的發展空間正在逐年擴大。從行業趨勢來看,各大廠商積極推廣≤P1.0超小間距顯示屏,Mini/Micro LED顯示產品成為各大品牌贏得高端市場的必然選擇。

      圖片來源:集邦咨詢

      從市場需求來看,多元化的新興應用正在不斷拓寬Mini/Micro LED顯示屏的應用邊界?,F階段,Mini/Micro LED顯示屏在政府部門及公共服務等領域大顯身手。

      今年以來,隨著全國經濟回暖,5 G+8K技術普及、數字可視化應用逐步推廣,元宇宙應運而生,AI智能、智慧城市、裸眼3D、影院屏、虛擬影棚等需求大幅增長 ,將為Mini/Micro LED顯示屏應用提供更大的舞臺??傊?,Mini/Micro LED顯示是行業未來發展的必然趨勢。

     

    02 誰主沉浮

    主流LED封裝技術各顯身手

      Mini/Micro LED顯示時代已然來臨,而市場能進一步擴張的支撐,必須是行業超小間距的技術進步以及能規?;慨a的成本下探。

      歷經多年沉淀與儲備,行業產業鏈正在不斷優化Mini/Micro LED的技術方案,助推量產成本的下降。就封裝技術來說,在小間距LED顯示領域,現階段SMD封裝技術仍是業內主流,但隨著微距化競爭進一步加劇,COB和MIP封裝技術開始被各大廠商導入落地。

      COB封裝技術

      COB(chip-on-board)即板上芯片封裝,是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式,具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接,并用膠把芯片和鍵合引線包封。

      MiP封裝技術

      MiP是一種芯片級的封裝技術,具體制程是:在外延片 上將Micro LED芯片巨量轉移到載板上,然后直接封裝,切割后再進行檢測和混光,這一過程可以直接剔除不良燈珠,后續無需返修;下一步便是將Micro LED燈珠 放置于卷帶上,交由顯示屏廠進行打件,制成模組。

      對比兩種主流封裝技術,其實MiP 封裝技術誕生更晚,但大有后來居上之勢,市場接受度更高,為什么呢?一張對比圖就可知曉。

      顯而易見,相比于COB封裝技術,MiP封裝技術不僅擁有COB的優勢項,更具備分光、良率高、產業鏈配套完善等獨特優勢, 因此,MiP技術備受行業期待,已能滿足微間距LED顯示快速增長的市場需求。

     

    03 未來可期

    MiP賦能Mini/Micro LED商業普及

      現階段,隨著MiP封裝技術不斷優化,技術優勢也愈加明顯,有望助推Mini/Micro LED商業普及。MiP重要技術優勢主要有以下幾點:

      兼具SMD及COB技術優勢

      MiP封裝技術實質上是COB技術與SMD技術的結合 ,其具備了SMD的墨色、色彩以及易維修的特性,也具備了COB的高可靠性的優點。

      降本空間更大,成本更低

      MiP技術可以避免因少數燈管不良影響整體面板品質的問題 ,大大降低了返修成本。另外,MiP封裝技術可以兼容傳統的SMT生產設備, 基于成熟的SMD技術,轉移成本更低。

      綜上,MiP技術在Mini/Micro LED顯示屏領域擁有廣闊的發揮空間,已然成為Mini/Micro LED顯示規?;慨a的突破口。目前,強力巨彩首款MiP小間距產品Q0.9 Pro即將全新上市,歡迎新老客戶選購體驗!

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